到2022年，华为将在武汉树立其第一个芯片工厂。跟着外部环境的改动，华为不得不做出许多改动，其间最重要的一个做法是自己出产芯片。早在4月，咱们就现已得知该公司正在为这个项目网罗人才铁血人。5月，咱们了解到其子公司HiSilicon（海思）将持续存在，但由于不被答应运用ARM系统，现已转而开端在敞开式的RISC-V架构下开发其第一个处理器。

其时 华为 提供给鸿蒙开发者的一款开发板Hi3861引发重视，尽管海思方面并没有详细泄漏这个开发板运用的主芯片是什么架构的。但有说到运用gccriscv32，因而，业内人士猜想它应该是一块根据RISC-V架构的开发板。

不幸的是，现在咱们可以得到的信息适当匮乏，来自音讯源台湾媒体Digitimes的报导只要只言片语，咱们只知道这个代工厂将建在我国湖北省的武汉市。因而咱们不知道一开端出产的晶圆标准和工艺制程究竟怎么。

假如可以完成自主建厂并出产硅片，加上根据敞开架构的芯片研制假如顺畅，华为将可以绕过约束再次推出其HiSilicon芯片，并有或许重返移动设备、台式机和服务器、5G等事务商场。

来源:版权归属原作者,部分文章推送时未能及时与原作者取得联系,若来源标注错误或侵犯到您的权益烦请告知，我们会及时删除。联系QQ:110-242-789